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地平线能否实现HSD出货40万套的雄心?

来源:新智驾 · 分类:行业数据 · 7/10 · 查看原文 ↗
💡 地平线高研发投入和出货目标体现AI芯片行业激进扩张,但持续亏损和竞争压力可能挑战盈利可持续性,需关注技术落地风险。

HSD、舱驾一体、芯片出货结构,哪件事情对地平线更重要?作者 | 李雨晨编辑 | 林觉民上周,地平线发布了2025年业绩公告。公告显示,地平线全年营收达37.6亿元,同比增长57.7%;毛利润达24.3亿元,毛利率维持64.5%高位;现金及现金等价物超200亿元。中高阶智能辅助驾驶功能(即高速和城区领航辅助驾驶功能(NOA))在智能汽车销量的渗透率实现近乎翻倍的增长,从2024年的21.6%飙升至42.6%。这意味着,中国市场每售出3 辆乘用车,便有2辆搭载辅助驾驶功能,其中近1辆搭载中高阶功能。基于这样的行业趋势,地平线规划了2026年要实现的几个目标:60%以上的高毛利率水平、AD芯片出货量占比达到55%以上HSD出货量达到40万套、适时推出中国第一款舱驾融合全车智能体芯片、在国内特定城市开展Robotaxi的试点运营。这一系列目标,不妨在明年的3月再来“检查”一下。PART 1如何维持60%的高毛利?2025年地平线营收为37.58亿元,较2024年同比增长57.7%,但是经营亏损为33.39 亿元,同比扩大55.7%;年内利润由2024年的23.47亿元转为亏损104.69亿元。从利润这一维度看,地平线的这份财务报表并不好看。但值得注意的是,经营亏损的扩大与研发收入有关。财报数据显示,2025年,地平线研发开支达到51.54亿元,同比增长63.3%,占营收比例高达137%,远超收入规模。余凯表示,“我们不惧怕高额的研发投入,相反,我们相信能通过持续的研发投入不断完善地平线的AI基座模型、构建深厚的护城河。HSD不仅仅是地平线打赢城区智驾的核心战略产品,也是未来通往L3/L4级别自动驾驶的技术底座,其底层的AI基座模型后续更会为机器人等行业赋能。”为此,地平线主动、坚定地加大了相关研发投入,特别是针对云服务相关的训练费用。算力,已经成为智驾企业和主机厂不得不付出重金的成本项。例如,小鹏和阿里云合作,VLA大模型训练总投入超过20亿元,算力租金约为6000–7000万/月。特斯拉2025 年自动驾驶总投入为88–108亿美元,其中云端训练 / 算力占比约30%(约26–32亿美元)。再比如,地平线的毛利率波动。财报显示,2025年,地平线毛利率为64.5%,比2024年的77.3%下滑了接近13个点。这部分下滑主要归结于HSD在2025年底以域控形式交付。早在2024年9月的HSD 媒体测评沟通会上,余凯就表示,“HSD 就像楼盘里的样板房,不仅要卖房,还要展示出来一个房子的天花板有多高。”因此,地平线需要自己先亲力亲为,打个样先证明HSD的实际上车效果。当然,在业绩会上,余凯也表示,“(以域控形式交付)这个时间不会很长,地平线今年就会把域控硬件交给Tier 1合作伙伴去做。”除了上述不可避免的亏损数据,我们要真正关注的是地平线的芯片和解决方案的“成长性”和结构变化。余凯表示,“公司汽车收入将会实现更陡峭的增长,2025年汽车部分收入增速是54%,26年有信心会进一步做到60%左右的增速。”支撑这一数据的,主要有三点:芯片出货量的总数、结构变化以及HSD。2025年,地平线车规级芯片方案的年出货量突破了400万套,同比增长约39%。而其中明显的是结构的优化:受益于下游车企的智驾平权的开展,支持NOA功能的芯片出货占比已经达到了45%,是2024年同期出货量的近5倍,并贡献了超80%的产品与解决方案业务收入。相对应的则是ADAS芯片出货量的下降。这是一个好现象,意味着地平线正在卖更赚钱的芯片。余凯表示,芯片产品组合的优化,推动了地平线的ASP(平均单车价值)较24年提升了超过75%。而在HSD的落地成果方面。以首搭地平线全场景城区辅助驾驶解决方案Horizon SuperDrive(简称“HSD”)的星途ET5为例,正式上市后,将城区NOA功能带至15万元级主流市场;HSD量产上市8周,便交付25000套,迅速成为高阶智驾普惠化的标杆案例。终端数据显示,搭载HSD的顶配版车型,在该车型总销量中占比高达83%,从星途到多品牌,HSD量产正全面加速。截至报告期末,HSD已获得10家OEM品牌累计20余款车型定点,近期iCAR V27、风云T9L等车型将接连量产落地。在快速爆发的自主品牌中高阶智驾市场,地平线凭借14.4%的市场份额,与市占率15.2%的华为,几乎并列第二,与英伟达一起共同构成了市场的第一梯队,三家企业的合计市场份额高达89%,头部聚集效应显著,形成了“一超双强”的市场格局。余凯坦言,“在我们视野里主要有两家同行,英伟达和华为,都是技术领域的爱马仕,属于全球头部玩家,所以我们所处的赛道天然不是低毛利竞争的领域。”今年地平线预计HSD出货量会达到40万套左右。据雷峰网新智驾了解,这40万套中,会以J6P/H为主(软件+算法达到500美金左右的ASP),主要覆盖奇瑞、大众、比亚迪等客户。而双J6M方案,主要配套长安。据知情人士向新智驾透露,“长城、吉利今年也很有机会拿单,另外还会有几万套的舱驾融合方案。地平线正在和一家风头正盛的Tier1一起推HSD。”所以,在以HSD为核心的高阶智驾领域,我们在2026年不妨给地平线更高的想象空间。PART 2舱驾融合芯片,呼之欲出舱驾融合是这次地平线业绩会的另一个话题点。余凯明确表示,2026年,地平线会推出舱驾一体全车智能体方案,至少在内存上就有望在为车企客户们节省上千块的成本,如果考虑线束、冷却、PCB面积等等,会帮助客户们进一步降本。舱驾一体并不是一个新概念。过去几年,地平线和英伟达从驾驶域切入到座舱域,高通也一直努力从座舱向智驾进军。从产业发展脉路来看,舱驾一体是汽车从分布式架构升级到中央集成架构的必经之路。作为各家共同追求的技术方向,虽在技术理念上被广泛认可,但实际的推进难度不低。首先,是舱和驾的功能安全等级不同。从合规层面看,座舱与智驾功能在安全等级上存在根本差异:座舱系统通常仅需满足QM或ASIL-B等级,而智驾系统因涉及行车安全,必须达到ASIL-C/D的最高功能安全标准。两者集成后,系统整体需按最高等级进行认证,这不仅大幅提升了研发与验证成本,还要求在单芯片内实现严格的功能隔离与冗余设计。其次,是技术难度的问题。开发一颗真正意义上的舱驾融合芯片,是一项极其复杂的工程。因为在芯片架构层面,跨域融合对算力分配、带宽调度与系统协同提出更高要求。曾深度参与芯片设计的业内人士王飞解释道,“开发跨域芯片比单独的智驾芯片复杂很多,除了基本的智驾功能,还需要增加娱乐、仪表显示等能力,相当于原来只有一个功能,现在要做三个功能,而且都得达到车规要求。”这要求芯片必须同时兼顾多种矛盾需求:智能驾驶强调感知、规划和决策,对NPU算力要求高;而座舱芯片需要处理大量图像内容,并运行大型应用,对GPU能力有更高的要求。此外,两者的工作模式也大相径庭。“座舱芯片对资源的占用是一个动态变化的过程。如果只是开车听个音乐,占用的资源很少。但如果同时还开启了车机上的多个应用,就会占用较多的资源。智能驾驶则不同,它的逻辑是只有开启和退出两种状态,一旦开启就会大量占用资源。因此,智驾芯片追求的是稳定性和确定性。最后,是由技术原因延伸出的团队配合问题。一块芯片顶两块确实